成份稳定 Metal mech 铜制程工艺光刻胶 附着性好

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品牌：型号：AZ400K批号：光刻胶剥离液封装形式：CSP芯片封装光刻胶类型：数字集成电路用途：通信功能：显示电路导电类型：双极型封装外形：金属壳圆形型集成度：小规模工作电源电压：光刻胶剥离液V最大功率：厚膜正胶显影液W工作温度：晶圆光刻胶℃外形尺寸：光阻mm加工定制：是area class="lazyLoad">

替代Futurrex光刻胶 替代安智AZ光刻胶 现货小包装

供应 微波芯片光刻胶 Micro led光刻胶 成份稳定

替代富士OIR620-09光刻胶 替代富士GiR 2708光刻胶

柔性 卷对卷（Roll to Roll）光刻胶 耐折弯

柔性 FPC工艺光刻胶 COF工艺光刻胶 分辨率高

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铜膜工艺光刻胶 柔性光刻胶 附着性好

metal mesh铜蚀刻液 环保型刻蚀液 寿命长

深圳市启耀光电有限公司是一家服务于半导体和光电子行业的产品贸易及技术服务提供商。公司创立于2014年，已成为国内半导体、光电子行业、相关研究所和大学可以信赖的合作伙伴；公司秉持以忠诚态度对待新旧客户，以客户满意为导向，提供优质高效率的专业服务，导入以代理原厂产品为中心的共用通路平台，提供产品行销及技术支援解决方案。我们期望成为一家经营高科技设备，相关设备配件，材料及技术整合服务的专业供应商。力求服务与营运的创新，公司与客户间最佳利益关系，以维持企业永续的竞争优势。

主要产品范围 ：

1、 液晶面板(TFT)正型光刻胶

2、 触摸屏（Touch Panl）正型光刻胶，超黑矩阵(BM)黑胶，OC光刻胶，卷对卷（Roll to Roll）工艺光刻胶，柔性性路板光刻胶，FPC工艺用正胶

3、 倒装(Bumping)工艺光刻胶：适用于电镀铜(ECP)工艺，凸点下金属（UBM）工艺；重布线层（RDL）工艺；影像感测器封装(Copper/Au Piller bump)工艺光

4、 LED行业：台阶刻蚀（MESA）工艺正胶，蒸镀（Lift-off）工艺负胶，透明电极（TCL）工艺正胶，电流阻挡层（BCL）工艺正胶，钝化层（PV）工艺正胶，高压芯芯片（HV）工艺正胶。

5、 手机盖板行业：3D喷涂曝光型光阻油墨（黑白色），喷涂曝光纹理光阻油墨，喷涂曝光抗氢氟酸光阻油墨，水性防爆胶，变色光阻油墨；

6、 铜制程工艺：铜制程表面处理剂，铜腐蚀液，不伤金属（Ni,Al,Au,Ag等）去胶液

7、 其它配套试剂：高纯低杂质显影液，不伤金属（Ni,Al,Au,Ag等）去胶液, 不伤金属（Ni,Al,Au,Ag等）去腊液，洗边剂(EBR)，不伤铝二氧化硅腐蚀液(BOE)，光刻胶稀释剂，氧化铟锡(ITO)腐蚀液，SiO2抛光液，钻石抛光液，SiO2抛光清洗剂（不伤铝）；

8、 其它配件：MOCVD外延设备配件（石英配件，钨钼配件，加热器，周边设备配套）；刻蚀机和蒸发台等设备配件；

9、 生产制程辅助工具和材料：Tray盘，花篮，膜，针等