智诚BGA返修工作台生产厂家专业焊接CPU小间距焊接拆卸植球等作业

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品牌：MICROCHIP/微芯型号：WDS封装形式：BGA类型：模数结合集成电路用途：电脑功能：驱动电路封装外形：金属壳圆形型集成度：大规模100~10000返修台：返修工艺area class="lazyLoad">

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