BGA返修台WDS700手机维修神器芯片主板维修必备

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品牌：Siemens/西门子型号：WDS控制原理：开环加工定制：加工定制用途：BGA返修量程：12精确度：0.1规格尺寸：128mm返修工艺：返修area class="lazyLoad">












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