华茂翔圆晶工程、封装工程共晶助焊剂

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品牌：华茂翔型号：HX-F100A类型：树脂/松香助焊剂免清洗：否含铅：否腐蚀性：无加工定制：否成份：无卤松香树脂适用范围：圆晶工程、基板插入工程、封装工程清洗角度：水洗规格容量：40L重量：30g产地：深圳扩散率：90%

                  LED 共 晶 助 焊 剂

HX-F100A

深圳市华茂翔电子有限公司

产品特性

1.该助焊剂是高粘度品，适应针转移用途。

2.为不含卤素的松香系树脂的助焊剂，其没有腐蚀性并有高可靠性。

3.该助焊剂适用于晶圆工程、插入式基板工程、封装工程都可以使用。

4.该助焊剂完全无卤素。但该助焊剂与含卤素品有一样的焊接性能。

5.该助焊剂用低挥发性的溶剂，可抑制刺激性和气味。

产品一般特性

产品的物性1

铜板腐蚀试验（JIS Z 3197基准）

40℃,90RH%

96h

看不见有腐蚀。

扩展试验（JIS Z 3197基准）

S p e c i a l i t y C h e m i c a l P a r t n e r

产品的物性2

绝缘抗阻试验（ JIS Z 3197基准)