水洗助焊膏适用BGA/LED/CSP/COB植球/IC脚/线材水溶性助焊膏

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品牌：华茂翔型号：HX-F100类型：其他免清洗：非免清洗含铅：不含铅腐蚀性：无加工定制：非加工定制成份：助焊膏适用范围：封装工程清洗角度：水洗规格容量：40L重量：30g产地：深圳针筒装：30克瓶装：100克

水溶性助焊膏（水洗助焊膏)

     水洗助焊膏（水溶性助焊膏），HX-F100是一种中等粘度，可以水洗也可以免清洗助焊膏，适用于住何锡铅和无铅合金。 HX-F100是BGA，PGA，CSP球或接脚的理想选择。可以用于点装或丝网印刷，不用特别的清洗剂进行清洗，只需要用纯净水或自来水就可将残留清洗干净，如果有条在将水温加到50度清洗时间更快，更好。

以下图片为实物拍摄。