鼎芯实业(深圳)有限公司
资料信息
认证信息
品牌:ASEMI型号:HD06半导体材料:硅Si封装方式:环氧树脂封装正向电压降:1.05V最大反向工作电压:600V击穿电压:2000V额定整流电流:1A最大反向漏电流:0.00005A电性参数:1A600V芯片尺寸:50mil芯片个数:4工作温度:-55~+150℃恢复时间:5ns 编辑:LL 型号:HD06 品牌:ASEMI 封装:MBS-4 (SOP-4) 特性:迷你
台湾ASEMI品牌贴片整流桥堆HD06主要应用于小电流领域产品:小功率开关电源,充电器,电源适配器,LED灯整流器等相关电器产品。本产品 原装正品,质量保证,高稳定性和可靠性,欢迎咨询 取样测试。