鼎芯实业(深圳)有限公司
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认证信息
品牌:ASEMI型号:GBJ2506半导体材料:硅Si封装方式:环氧树脂封装正向电压降:1.1V最大反向工作电压:600V击穿电压:2000V额定整流电流:25A最大反向漏电流:0.0000005A电性参数:25A600V芯片个数:4芯片尺寸:140mil 编辑:LL 型号:GBJ2506 ★正向电流(Io):25A ★芯片个数:4 ★正向电压(VF):1.1V ★芯片尺寸:140mil ★浪涌电流Ifsm:300A ★是否进口:是 ★漏电流(Ir):10ua ★工作温度:-55~+150℃ ★恢复时间(Trr):500ns ★引线数量:4
品牌:ASEMI
封装:GBJ-4
特性:单排插件扁桥
★电性参数:25A 600V ★芯片材质:GPP
台湾ASEMI品牌整流桥堆GBJ2506应用于小电流领域产品:小功率开关电源,电源适配器,
LED灯整流器,电风扇,电视机,室内空调机,家用小电器等相关电器产品。本产品 原装质量
保证,高稳定性和可靠性,欢迎咨询 取样测试。
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