台湾ASEMI品牌贴片HD06--比MB6S更小的电性参数一样的整流桥

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品牌：ASEMI型号：HD06半导体材料：硅Si封装方式：环氧树脂封装正向电压降：1V最大反向工作电压：600V击穿电压：2000V额定整流电流：1A最大反向漏电流：0.0000002A芯片个数：4芯片尺寸：46mil引线数量：4工作温度：-55~+150area class="lazyLoad">

编辑：LL

台湾ASEMI品牌贴片HD06--比MB6S更小的电性参数一样的整流桥

型号：HD06              

品牌：ASEMI

封装：MBS-4 (SOP-4)

特性：迷你

电性参数：1A 600V                                              芯片材质：GPP

正向电流(Io)：0.8A                                               芯片个数：4

正向电压(VF)：1.0V                                             芯片尺寸：46

浪涌电流Ifsm：30a                                              是否进口：是

漏电流(Ir)：2uA                                                    工作温度：-55~+150℃

恢复时间(Trr)：                                                     引线数量：4

台湾ASEMI品牌贴片整流桥堆HD06主要应用于小电流领域产品：小功率开关电源，充电器，电源适配器，LED灯整流器等相关电器产品。本产品 原装正品，质量保证，高稳定性和可靠性，欢迎咨询 取样测试。贴片整流桥HD06采用镭射激光打标，永不褪色，黑胶材质：进口环氧塑脂材料包封稳定性强 , 引脚为优质进口99.99％的无氧铜、抗弯曲、抗氧化、高导电性。

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