DB157S贴片整流方桥ASEMI品牌厂家直销当日发货

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品牌：ASEMI型号：DB157S半导体材料：硅Si封装方式：环氧树脂封装正向电压降：1V最大反向工作电压：1000V击穿电压：2000V额定整流电流：1A最大反向漏电流：0.00000005A封装：DBS-4电性参数：1A1000V引脚数量：4

编辑：LL

DB157S 台湾ASEMI原装正品贴片小方桥整流桥堆

型号：DB157S          
品牌：ASEMI
封装：DBS-4 (SOP-4)
特性：小方桥、贴片桥堆
★电性参数：1.5A 1000V                  ★芯片材质：GPP

★正向电流(Io)：1.5A                       ★芯片个数：4

★正向电压(VF)：1.1V                       ★芯片尺寸：55MIL

★浪涌电流Ifsm：50A                        ★是否进口：是

★漏电流(Ir)：5uA                            ★工作温度：-55~+150℃

★恢复时间(Trr)：500ns                    ★引线数量：4

整流桥堆DB157S采用镭射激光打标，永不褪色，黑胶材质：进口环氧塑脂材料包封稳定性强 , 引脚为优质进口99.99％的无氧铜、抗弯曲、抗氧化、高导电性。

深圳强元芯电子有限公司

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